在电子电路设计中，噪声问题一直是影响系统性能和稳定性的重要因素。而印刷电路板（PCB）的布局布线对噪声的产生和抑制有着至关重要的影响。本文将详细提供有关 PCB 布局布线的指南，帮助设计师有效避免噪声问题。

确定电流路径的重要性

在设计中，高电流路径和低电流路径彼此靠得很近。交流（AC）路径携带有尖峰和噪声，高直流（DC）路径会产生相当大的压降，而低电流路径往往对噪声十分敏感。适当的 PCB 布局布线的关键在于确定关键路径，然后合理安排器件，并提供足够的铜面积，以免高电流对低电流造成破坏。若布局布线不合理，可能会出现接地反弹和噪声注入 IC 及系统其余部分等性能不佳的表现。

例如，图 1 所示为一个同步降压调节器设计，它包含一个开关控制器以及以下外部器件：高端开关、低端开关、、输入电容、输出电容和旁路电容。图中的箭头表示高开关电流流向。必须谨慎放置这些电源器件，避免产生不良的寄生电容和电感，因为它们可能导致过大噪声、过冲、响铃振荡和接地反弹等问题。

开关电流路径的安排

诸如 DH、DL、BST 和 SW 之类的开关电流路径离开控制器后，需要进行妥善安排，以避免产生过大的寄生电感。这些线路承载的高 δI/δt 交流开关脉冲电流可能达到 3 A 以上并持续数纳秒。高电流环路必须设计得尽可能小，这样可以尽可能降低输出响铃振荡，并且避免拾取额外的噪声。

低值、低幅度信号路径的处理

低值、低幅度信号路径，如补偿和反馈器件等，对噪声非常敏感。应让这些路径远离开关节点和电源器件，以免注入干扰噪声。这是因为这些信号路径承载的信号较弱，容易受到外界噪声的干扰，一旦受到干扰，可能会导致系统的性能下降，甚至出现错误的输出。

其他相关考虑

在 PCB 布局布线时，除了上述提到的电流路径和信号路径的处理外，还需要考虑其他一些因素。例如，不同功能模块之间的隔离，避免相互干扰；合理选择布线的宽度和间距，以满足电流承载能力和抗干扰要求；优化接地设计，减少接地阻抗，降低接地噪声等。