COB光源与LED光源的技术对比分析
出处：网络整理 发布于：2025-06-19 17:28:30
1. 封装结构差异
| 参数 | COB(Chip-on-Board) | 离散式 |
|---|---|---|
| 封装工艺 | 多直接键合在陶瓷/Al | 单芯片独立封装(/EMC/PLCC) |
| 互连方式 | 金线键合+荧光涂层整体覆盖 | PCB贴装 |
| 典型芯片密度 | 50-200 chips/cm2 | 单颗器件占位4-20mm2 |
2. 光电特性对比
光通密度：COB模块可达300 lm/mm2（SMD通常<100 lm/mm2）
色温一致性：ΔCCT<50K（离散LED组合ΔCCT普遍>200K）
热阻系数：COB典型值1.2-2.5℃/W vs SMD的5-8℃/W
3. 可靠性表现
结温控制：COB的Tj可控制在85℃以下（同功率SMD方案达110℃+）
L70寿命：COB>50,000hrs（SMD方案约30,000hrs）
光衰曲线：COB在3000hrs时光通维持率>95%
4. 应用技术指标
| 场景 | COB优势指标 | LED适用场景 |
|---|---|---|
| 商业照明 | 眩光指数UGR<16 | 装饰性照明(UGR无严格要求) |
| 汽车前照灯 | 亮度>10? cd/m2 | 车内氛围灯(103-10? cd/m2) |
| 工业检测 | 显指CRI>95+色容差SDCM<3 | 普通照明(CRI>80即可) |
5. 技术发展趋势
COB集成化：第三代COB采用倒装芯片+共晶焊接，热阻降至0.8℃/W
Mini/Micro LED：COB成为微间距显示(<P0.6)封装方案
光电效率：COB方案光效达220 lm/W（实验室数据）
关键词：COB光源
版权与免责声明
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，//qvqwriy.cn，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
相关技术资料
- 72ntsc和100srgb屏幕对比2025/6/27 17:19:30
- LED 显示屏驱动芯片故障成因与解决之道2025/6/20 16:44:59
- 什么是光程差,光程差的知识介绍2025/6/19 17:20:25
- 什么是LED显示屏控制系统,LED显示屏控制系统的知识介绍2025/6/18 16:55:52
- 深度解析：三端与四端双向可控硅在 LED 照明控制中的应用2025/6/10 16:58:13
技术分类
广告
热门技术资料
