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只做原装更多数量在途订单
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原厂原装正品
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优势渠道现货,提供一站式配单服务
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高品质 优选好芯
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大量现货 提供一站式配单服务
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原装库存，提供优质服务
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原装现货
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原装现货配单
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原装正品，亚太区混合型电子元器件分销
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原装正品热卖，价格优势
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原装现货
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深圳原装现货，可看货可提供拍照
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上海原装现货库存，欢迎查询
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原厂原装现货库存支持当天发货
393MS8GE
GaAs MMIC DPDT DIVERSITY SWITCH, 5.0...
HITTITE
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393MS8GE
GaAs MMIC DPDT DIVERSITY SWITCH, 5.0...
Hittite Microwave Corporation
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393MWR250K
Metallized Polyester Film Capacitors
ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.]
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393MWR400K
Metallized Polyester Film Capacitors
ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.]
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393MWR630K
Metallized Polyester Film Capacitors
ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.]
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393MKP275KC
Class X2 Radial Lead Metallized Poly...
ILLINOISCAPACITOR
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393MKP275KD
Class X2 Radial Lead Metallized Poly...
ILLINOISCAPACITOR
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393MKP275KE
Class X2 Radial Lead Metallized Poly...
ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.] ;
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型3d封装；第二种是在硅圆片规模集成（wsl）后的有源基板上再实行多层布线，最上层再贴装smc和smd，从而构成立体封装，这种结构称为有源基板型3d封装；第三种是在2d封装的基础上，把多个裸芯片、封装芯片、多芯片组件甚至圆片进行叠层互连，构成立体封装，这种结构称作叠层型3d封装。原因有两个。一是巨大的手机和其它消费类产品市场的驱动，要求在增加功能的同时减薄封装厚度。二是它所用的工艺基本上与传统的工艺相容，经过改进很快能批量生产并投入市场。据prismarks预测，世界的手机销售量将从2001年的393m增加到2006年的785m～1140m。年增长率达到15～24%。因此在这个基础上估计，叠层裸芯片封装从目前到2006年将以50～60%的速度增长。图6示出了叠层裸芯片封装的外形。它的目前水平和发展趋势示于表3。 叠层裸芯片封装有两种叠层方式，一种是金字塔式，从底层向上裸芯片尺寸越来越小；另一种是悬梁式，叠层的芯片尺寸一样大。应用于手机的初期，叠层裸芯片封装主要是把flashmemory和sram叠在一起，目前已能把flashmemory、dram、逻辑ic和模拟ic等叠在一起。叠层裸芯片
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