560A
29500
-/2025+
一级代理品牌 原装价格优势，可原厂订货
560A
5000
SOT223/24+
优势渠道现货,提供一站式配单服务
560A
8700
SOT223/2023+
原装现货
560A
6000
SOT233/10+
原装，配单能手
560A
100000
SOT233/2024+
原厂原装现货库存支持当天发货
560A
6000
-/2021+
一级代理/放心采购
560A
23412
SOT223/23+
提供一站式配单服务
560A
8160
SOT223/22+
诚信、创新、和谐、共赢
560A
6000
SOT233/10+
原装正品,配单能手
560A
20800
SOT223/18+
诚信之家//产品一律保上机且长期供应
560A
5000
A/N/22+
一站式配单，只做原装
560A
2
-/-
一級代理 亞太地區受權代理
560A4-780000D
3000
M0DULE/21+
诚信经营...品质保证..价格优势...可提供一站式配套
560AAA1968M00BBG
7764
SMD6P/23+
原装现货，当天可交货，原型号开票
560AAA1987M71BBGR
76000
NEW/NEW
一级代理保证
560ABG-001H141TT000
72000
NEW/NEW
一级代理保证
semistart，一款来自赛米控(semikron)的新型反并联可控硅模块(w1c开关)。该模块被设计用于过载情况，它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级。尺寸最小的模块可承受560a的过载电流，最大的则能够承受最高3,000a的过载电流长达20秒(在启动阶段)；最大阻断电压为1,400v和1,800v。 与采用传统的平板可控硅的设计不同，semistart模块中的可控硅芯片是采用压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化过的芯片冷却技术，从而可以实现结构高度紧凑且稳健可靠的系统。此外，散热器除用于散热还作为电气连接器。使用semistart模块，软启动器的结构可以更为紧凑，从而带来更高的性价比。 由于可控硅芯片被直接压置在散热器之间，所以这些模块拥有更少的热电阻rth(j-s)。总体上，新模块的接触层很少，这意味着与传统方案相比新模块的热阻更小，举例来说，这种新模块的总热阻只相当于传统方案中平板可控硅和散热器之间的热接触热阻的一半多，这主要是由于新模块中去掉了阻碍热量从芯片向散热器传输的电气绝缘物质。
semistart，一款来自赛米控(semikron)的新型反并联可控硅模块(w1c开关)。该模块被设计用于过载情况，它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级。尺寸最小的模块可承受560a的过载电流，最大的则能够承受最高3,000a的过载电流长达20秒(在启动阶段)；最大阻断电压为1,400v和1,800v。 与采用传统的平板可控硅的设计不同，semistart模块中的可控硅芯片是采用压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化过的芯片冷却技术，从而可以实现结构高度紧凑且稳健可靠的系统。此外，散热器除用于散热还作为电气连接器。使用semistart模块，软启动器的结构可以更为紧凑，从而带来更高的性价比。 由于可控硅芯片被直接压置在散热器之间，所以这些模块拥有更少的热电阻rth(j-s)。总体上，新模块的接触层很少，这意味着与传统方案相比新模块的热阻更小，举例来说，这种新模块的总热阻只相当于传统方案中平板可控硅和散热器之间的热接触热阻的一半多，这主要是由于新模块中去掉了阻碍热量从芯片向散热器传输的电气绝缘物质。 semistart模块安装便
去年11月在德国纽伦堡一款来自赛米控的新型反并联可控硅模块（w1c 开关）semistart问世。这款专为软启动设备设计的反并联非绝缘型可控硅模块，其主要优点在于紧凑的结构。该模块被设计用于过载情况，它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级，尺寸最小的模块可承受560a的过载电流，最大的则能够承受最高3000a的过载电流长达20秒（在启动阶段），最大阻断电压为1400v 和1800v。 由于采用了压接和双面芯片冷却技术，新模块能够承受电流高达3000a、时间长达20秒的过载能力。与采用传统的平板可控硅的设计不同，全新的semistart模块中的可控硅芯片是采用压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化过的芯片冷却技术，从而可以实现结构高度紧凑且稳健可靠的系统。此外，散热器除用于散热还作为电气连接器。一个采用全新的semistart模块的400kw软启动器的尺寸只相当于采用传统的平板可控硅装置的六分之一。来自塞米控的产品工程师说：“使用semistart模块，软启动器的结构可以更为紧凑，从而带来更高的性价比。” 由于可控硅芯片被直接压置在散热器之间，所以这些模块拥有更少的热电阻rt
semistart，一款来自赛米控(semikron)的新型反并联可控硅模块(w1c开关)。该模块被设计用于过载情况，它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级。尺寸最小的模块可承受560a的过载电流，最大的则能够承受最高3,000a的过载电流长达20秒(在启动阶段)；最大阻断电压为1,400v和1,800v。 与采用传统的平板可控硅的设计不同，semistart模块中的可控硅芯片是采用压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化过的芯片冷却技术，从而可以实现结构高度紧凑且稳健可靠的系统。此外，散热器除用于散热还作为电气连接器。使用semistart模块，软启动器的结构可以更为紧凑，从而带来更高的性价比。 由于可控硅芯片被直接压置在散热器之间，所以这些模块拥有更少的热电阻rth(j-s)。总体上，新模块的接触层很少，这意味着与传统方案相比新模块的热阻更小，举例来说，这种新模块的总热阻只相当于传统方案中平板可控硅和散热器之间的热接触热阻的一半多，这主要是由于新模块中去掉了阻碍热量从芯片向散热器传输的电气绝缘物质。 semistart模块安装便利，不需要诸如安装平板
联系人：
联系方式：
