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MAXIM [Maxim Integrated Products]
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设计者在不断寻找更具成本效益的解决方案，同时降低元件数量、电路板尺寸和设计复杂度。对于gsm/edge基础收发系统中的发送器，最具成本效率的解决方案是采用直接基带至rf(也就是零中频)架构。然而，鉴于基站对频谱模板的苛刻要求，零中频架构在历史上仅限于较低性能的手持应用。 随着max2021/max2023和max2058/max2059系列高性能i/q调制器和rf数字vga的推出，gsm零中频架构历史性的性能障碍得以突破。结合maxim公司的双通道dac max5873和四通道放大器max4395，这些器件组成了业界仅有的开创性数字基带至rf vga芯片组，可满足单载波gsm850/900和dcs1800/pcs1900 edge基站的频谱模板和噪声本底要求。 将整个芯片组级联后，可提供+15dbm输出功率，+32dbm oip3，以及< -156dbc/hz的超低输出噪声(6mhz频偏下)。在-40℃至+85℃扩展级温度范围内，lo泄漏(清零后)的额定值< -40dbc。通过spi控制的rf数字vga，能提供完整的增益控制，加上两个片上衰减器，可以提供12db的
低成本；高速：85MHz、－3dB带宽，27MHz、0.1dB增益平直度，500V/μs转换率；单电源＋4.5～＋11V操作或双电源±2.25～±5.5V；轨至轨输出；输入共模范围扩展到VEE；低差动增益/相位：0.015％/0.015°；低失真(5MHz)：－59dBcSFDR；高输出驱动：±50mA；TSSOP-14、SO-14封装
。设计者在不断寻找更具成本效益的解决方案，同时降低元件数量、电路板尺寸和设计复杂度。对于gsm/edge基础收发系统中的发送器，最具成本效率的解决方案是采用直接基带至rf(也就是零中频)架构。然而，鉴于基站对频谱模板的苛刻要求，零中频架构在历史上仅限于较低性能的手持应用。 随着max2021/max2023和max2058/max2059系列高性能i/q调制器和rf数字vga的推出，gsm零中频架构历史性的性能障碍得以突破。结合maxim公司的双通道dac max5873和四通道放大器max4395，这些器件组成了业界仅有的开创性数字基带至rf vga芯片组，可满足单载波gsm850/900和dcs1800/pcs1900 edge基站的频谱模板和噪声本底要求。 将整个芯片组级联后，可提供+15dbm输出功率，+32dbm oip3，以及< -156dbc/hz的超低输出噪声(6mhz频偏下)。在-40℃至+85℃扩展级温度范围内，lo泄漏(清零后)的额定值< -40dbc。通过spi控制的rf数字vga，能提供完整的增益控制，加上两个片上衰减器，可以提供12db的静
高性能的压力。设计者在不断寻找更具成本效益的解决方案，同时降低元件数量、电路板尺寸和设计复杂度。对于gsm/edge基础收发系统中的发送器，最具成本效率的解决方案是采用直接基带至rf(也就是零中频)架构。然而，鉴于基站对频谱模板的苛刻要求，零中频架构在历史上仅限于较低性能的手持应用。随着max2021/max2023和max2058/max2059系列高性能i/q调制器和rf数字vga的推出，gsm零中频架构历史性的性能障碍得以突破。结合maxim公司的双通道dac max5873和四通道放大器max4395，这些器件组成了业界仅有的开创性数字基带至rf vga芯片组，可满足单载波gsm850/900和dcs1800/pcs1900 edge基站的频谱模板和噪声本底要求。将整个芯片组级联后，可提供+15dbm输出功率，+32dbm oip3，以及< -156dbc/hz的超低输出噪声(6mhz频偏下)。在-40℃至+85℃扩展级温度范围内，lo泄漏(清零后)的额定值< -40dbc。通过spi控制的rf数字vga，能提供完整的增益控制，加上两个片上衰减器，可以提供12db的静态控制，30
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