AFS250-1FG256
5780
Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array/2024+
原装现货，支持一站式BOM配单
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9000
256FPBGA/22+
原厂渠道，现货配单
AFS2501FG256
9000
256FPBGA/2024+
原厂渠道，现货配单
AFS2501FG256
8913
256FPBGA/23+
柒号芯城，离原厂的距离只有0.07公分
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850
LFBGA256/23+
原装原标签
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7300
256FPBGA17x17/23+
原装现货
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28500
Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+
原装正规渠道优势商全新进口深圳现货原盒原包
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3000
N/A/1808+
原装正品，亚太区混合型电子元器件分销
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15000
-/1702+
长期供应原装现货，实单可谈
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82000
NEW/NEW
一级代理-保证
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18456
NA/1915+
深圳原包装代理现货库存
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82000
NEW/NEW
一级代理-保证
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5000
FPBGA256(17x17)/23/24+
原装可含税
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5000
NA/18+
只做原装正品，假一罚十，大量现货，特价销售
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15988
FBGA/25+
助力国营二十余载，一站式BOM配单
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48000
256LBGA/24+
原装现货，可开专票，提供账期服务
AFS250-1FG256
14400
-/21+
有挂就有，毋庸置疑，原装现货
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4500
256FPBGA/16+
全新原装欢迎询价下单
AFS250-1FG256
21000
-/21+
原装原装，一站配齐
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4500
256FPBGA/16+
全新原装欢迎询价下单
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Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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间，能够针对最终应用进行定制配置。 今天，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。 coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单 (bom)、功耗及线路板空间。 actel产品市场拓展副总裁rich brossart称：“actel致力于为设计人员提供更高功效系统设计所需的解决方案。系统管理，尤其是系统内部的功率管理能力已经成为实现更高能效系统的一个关键因素。对于电信设计人员一直以来都在高端应用中充分利用系
提供额外的芯片空间，能够针对最终应用进行定制配置。 今天，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。 coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单 (bom)、功耗及线路板空间。 actel的系统管理解决方案集成了电压监控器、电流监控器、热监控、rtc、pld功能及其它，从而取代了一般在系统管理应用中使用超过10个分立元件。此外，actel fusion解决方案可让设计人员在单芯片中进行智能系统管理、功率和热管理、数据记录和系统诊断
供额外的芯片空间，能够针对最终应用进行定制配置。 如今，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。 coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单(bom)、功耗及线路板空间。 actel的系统管理解决方案集成了电压监控器、电流监控器、热监控、rtc、pld功能及其它，从而取代了一般在系统管理应用中使用超过10个分立元件。此外，actel fusion解决方案可让设计人员在单芯片中进行智能系统管理、功率和热管理、数据记录和系统诊
，能够针对最终应用进行定制配置。 如今，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。 coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单(bom)、功耗及线路板空间。 actel的系统管理解决方案集成了电压监控器、电流监控器、热监控、rtc、pld功能及其它，从而取代了一般在系统管理应用中使用超过10个分立元件。此外，actel fusion解决方案可让设计人员在单芯片中进行智能系统管理、功率和热管理、数据记
片空间，能够针对最终应用进行定制配置。 今天，系统管理应用存在一种明显分歧，在高端的是以标准为基础和专有的电信解决方案，在低端则需要主要面向嵌入式应用的低成本和低复杂性解决方案。actel以fusion为基础的低成本单芯片方案拓宽了这些嵌入式应用的范畴，包括医疗、工业和测试等，以实现高成本效益和精密的功率管理功能，使到终端系统具有更高的能效。 coreabc软微控制器与fusion的模拟子系统一起，提供了完整的系统管理方案，其中，fusion的模拟子系统大约使用afs250 actel fusion器件250,000个系统门中的40,000个。加上实现成本为1.2美元，使到器件剩余的部分集成额外的系统功能，如胶合逻辑以及时钟生成和管理逻辑。因此这个解决方案能大幅节省材料清单 (bom)、功耗及线路板空间。 actel产品市场拓展副总裁rich brossart称：“actel致力于为设计人员提供更高功效系统设计所需的解决方案。系统管理，尤其是系统内部的功率管理能力已经成为实现更高能效系统的一个关键因素。对于电信设计人员一直以来都在高端应用中充分利用系统
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