与mpc8250以60x总线相连，大小为64/128kb。⑩epld：给出必须的逻辑控制信号、时序调整信号、译码片选信号等，要用altera、xilinx等公司的产品。5 mpc8250与flash的接口设计在接入路由器的设计中，要求兼容8/16/32mb不同大小的flash插卡，即在驱动程序中应能检测出不同大小的flash插卡，而flash插槽的数据总线宽度为32位。因此使用4片16位的flash，以存储器扩展的方式完成mpc8250与flash的接口设计，如图3所示。chip1、chip3、chip2、chip4为4片flash芯片。其中chip1与chip3、chip2与chip4分别对应数据线的低16位和高16位，chip1与chip2、chip3与chip4分别构成2个存储器bank，对应mpc8250的2个片选cs3和cs4。由于构成的是32位flash插卡，最大32mb，因此使用mpc8250的地址线a[8～29]与flash插槽的a[21～0]相连，假设flash的地址空间为0xf0000000～0xf1ffffff，那么当分别使用8/16/32mb大小的flash插卡时，以in
耗散的功率在ansys中用生热率hgen来表示，其计算公式如下： 其中：p为功耗，v为元件的体积2.3 ansys有限元热模拟流程 本文通过ansys软件创建几何模型，以底向上和自顶向下方法创建实体模型。在创建实体模型过程中，由于电子元件结构复杂，为了网格划分方便及结果的准确性，可以简化实体模型，选用适合不规则形状单元划分的solid87 10节点单元。 3、有限元求解温度场3.1 二维温度场实例分析 布局1：chip1 ，chip2并排一侧边，chip3紧靠chip1一侧。 最高温度为101.5℃，最低温度为92.7℃。 布局2：chip1 ，chip2并排一侧边，chip3在pcb板另一侧。最高温度为90℃，最高温度为70.7℃。 3.2比较分析 1、比较两个最终模拟温度场的分析结果，可以明显发现布局2的最高温度和最低温度均得到很大程度的降低（约10∽20℃），这个数值对电子的热可靠性是非常可观的。例如,统计数据表明,民航的电子设备每降低1℃,其失效率将下降4%,可见温升的控制(热设计
不好意思，说得不全，现在补充一下，看还需要说明什么我用的是lcd 128*64 ks0108 驱动 用pic单片机 #ifndef ks0108_cs1#define ks0108_cs1 re1 // chip1 select#endif#ifndef ks0108_cs2#define ks0108_cs2 rc2 // chip2 select#endif#ifndef ks0108_di // ___________#define ks0108_di ra3 // data/instruction#endif#ifndef ks0108_rw // _____#define ks0108_rw rc5 // read/write#endif#ifndef ks0108_e#define ks0108_e ra4 // enable#endif#i
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