FDMF6700
26800
NA/2324+
全新原装现货
FDMF6700
7000
Power6640L/23+
只做原装现货
FDMF6700
74000
NEW/NEW
一级代理-保证
FDMF6700
7300
Power66/25+
行业十年，价格超越代理， 支持权威机构检测
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7210
40WFQFN/22+
原厂渠道可追溯，精益求精只做原装
FDMF6700
8500
Power66/2025+
原装现货
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98500
Power66/21+
一级代理/放心采购
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20000
Power66/24+
品牌专营公司现货特价支持原装进口假一赔十支持
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159783
QFN/25+
军工单位、研究所指定合供方,一站式解决BOM配单
FDMF6700
8913
QFN/23+
柒号芯城，离原厂的距离只有0.07公分
FDMF6700
50000
QFN40/23+ROHS
原装，原厂渠道，十年BOM配单专家
FDMF6700
15988
SMD/25+
助力国营二十余载，一站式BOM配单
FDMF6700
105000
Power6640L/23+
终端可以免费供样，支持BOM配单
FDMF6700
74000
NEW/NEW
一级代理-保证
FDMF6700
5270
QFN/21+
-
FDMF6700
34446
Power66/24+
进口原装，假一赔十
FDMF6700
86000
MLP40/18+
公司原装现货可含税特价特价
FDMF6700
15000
Power66/21+
一级代理 现货在库
FDMF6700
5058
IC MULTICHIP MOD DRV/FET POWER66/2022+
凯斯宇原装现货库存，欢迎查询
FDMF6700
3001
QFN40/24+
原厂原装现货
FDMF6700
Driver plus FET Multi-chip Module
FAIRCHILD
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FDMF6700
Driver plus FET Multi-chip Module
FAIRCHILD [Fairchild Semiconductor]
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飞兆半导体推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的dc-dc应用，fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件，设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称：“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体在超高密度drmos技术领域的领导地位。”
半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的dc-dc应用，fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件，设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称：“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体在超
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm×6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的dc-dc应用，fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件，设计人员能够节省80%以上的宝贵电路板空间。此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称：“采用新型6mm×6mm mlp封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos器件的体积小44%。” fdmf6700以40
日前 ，飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的dc-dc应用，fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件，设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称：“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drm
日前 ，飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的dc-dc应用，fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件，设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称：“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drm
飞兆半导体公司推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700，采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备...
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的dc-dc应用，fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件，设计人员能够节省80%以上的宝贵电路板空间。 此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称：“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的dc-dc应用，fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件，设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称：“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的dc-dc应用，fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件，设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称：“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm×6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的dc-dc应用，fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件，设计人员能够节省80%以上的宝贵电路板空间。此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称：“采用新型6mm×6mm mlp封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos器件的体积小44%。”
飞兆半导体推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它电路板空间有限的dc-dc应用，fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每个相位可能包含：采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件，设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外，通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中，能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称：“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体在超高密度drmos技术领域的领导地位。” 这
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