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当前位置:维库电子市场网>IC>ir0530csp 更新时间:2025-05-13 20:39:32

ir0530csp供应商优质现货

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ir0530csp价格行情

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ir0530csp中文资料

  • IR 0.5A和1.0A CSP 肖特基二极管

    国际整流器公司(international rectifier,简称ir)近日推出四款新型flipky(tm) 肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比,它们的体积更小,工作效率更高。这些新型0.5a和1.0a器件采用节省空间的芯片级封装(csp),最适于空间受限的手持和便携设备,如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器,应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件,两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1平方毫米的电路板空间,高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比,ir的这款新型0.5a flipky器件所占空间减少了80%,而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件,只占用2.3平方毫米的电路板空间,约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一,但是却具有相同的电性能和热性能。 flipky(tm)封装技术要点 ir的flipky芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环

  • IR推出四款新型FlipKY(tm)肖特基二极管

    世界功率管理技术领袖国际整流器公司(international rectifier,简称ir)近日推出四款新型flipky(tm) 肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比,它们的体积更小,工作效率更高。这些新型0.5a和1.0a器件采用节省空间的芯片级封装(csp),最适于空间受限的手持和便携设备,如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器,应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件,两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1平方毫米的电路板空间,高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比,ir的这款新型0.5a flipky器件所占空间减少了80%,而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件,只占用2.3平方毫米的电路板空间,约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一,但是却具有相同的电性能和热性能。 ir中国及香港销售总监严国富表示:“手持和便携设备的功能与日俱增,体积则不断减小,因

  • IR新型肖特基二极管采用CSP封装,适合便携应用

    国际整流器公司(international rectifier,简称ir)日前推出四款新型flipky肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比,它们的体积更小,工作效率更高。这些新型0.5a和1.0a器件采用节省空间的芯片级封装(csp),最适于空间受限的手持和便携设备,如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器,应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件,两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1平方毫米的电路板空间,高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比,ir的这款新型0.5a flipky器件所占空间减少了80%,而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件,只占用2.3平方毫米的电路板空间,约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一,但是却具有相同的电性能和热性能。 ir中国及香港销售总监严国富表示:“手持和便携设备的功能与日俱增,体积则不断减小,因此需要小巧的功率

  • IR新款二极管为手提式应用减70%以上电路面积

    国际整流器公司 (international rectifier,ir) 推出4款新的flipky schottky小体积、高效率二极管。这些新型的0.5a和1.0a组件采用节省空间的芯片尺寸封装 (chip-scale package,csp),适合用需要减少占位空间的手持和手提式设备,如行动电话、智能手机、mp3随身听、pda及微型硬驱;应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a组件,两者皆采用紧密的3钉架型芯片尺寸型封装,只占1.1平方毫米的电路板空间,长度只得0.6毫米。相比于业界标准的sod-123封装式schottky二极管,ir的0.5a flipky组件所占的空间少80%,操作温度却低40%。而30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga组件,只占2.3平方毫米的电路板空间,约等于jedec do-216aa 封装所占面积的三份之一,但却能体现相同的电力和热性能。 此flipky芯片尺寸封装技术可省除用于其它传统组件封装的前导框架、环氧与模制化合物,并能在硅的同一端提供

  • IR推出面向便携产品0.5A和1.0A肖特基二极管

    世界功率管理技术领袖国际整流器公司(international rectifier,简称ir)近日推出四款新型flipky肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比,它们的体积更小,工作效率更高。这些新型0.5a和1.0a器件采用节省空间的芯片级封装(csp),最适于空间受限的手持和便携设备,如移动电话、智能电话、mp3播放器、pda和微型硬盘驱动器,应用范围包括电流调节、oring及升压和续流电路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均属于0.5a器件,两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装,只占用1.1平方毫米的电路板空间,高度也只有0.6毫米。与业界标准的sod-123封装肖特基二极管相比,ir的这款新型0.5aflipky器件所占空间减少了80%,而热性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均属于1a的bga器件,只占用2.3 平方毫米的电路板空间,约为jedec do-216aa封装所占面积的三分之一,但是却具有相同的电性能和热性能。 ir中国及香港销售总监严国富表示:“手持和便携设备的功能与日俱增,体积则不断减小,因此需要小

ir0530csp替代型号

IQ2000 IPS1011R IPG20N06S3L-23 IPB025N10N3G IPAD IPA60R190C6 IP568X IP4778CZ38 IP4777CZ38 IP4776CZ38

IR0530CSPTR IR0530CSPTRPBF IR05H40CSP IR11-21C IR1150 IR1150S IR1150STR IR1150STRPBF IR1167 IR1167ASPBF

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ir0530csp相关热门型号
IRFR320 IRF7811AV IRFU5410PBF ILD223T IRG4PF50WPBF ICL7665SCBA ISPLSI1016-60LJ IRFR420TRPBF ICM7218CIJI ICL7660SIBAZT

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