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焊膏使用说明
吐出的管装容器可以有效地防止吐出不良的现象。4.5 回流回流由于接近焊接最后工序，其好坏关系着安装电路板的性能可靠性，因此极为重要。锡焊接合部在通过回流炉时，承受各种温度进行锡焊，但有时会由于焊剂或回流条件而发生锡焊不良的现象。标准的温度曲线回流时的温度曲线根据电路板大小、热容量、部品的耐热性等需要进行适当调整。这里作为1r+热风并用回流炉(smic sx-3010mb)中的回流条件的一例，如图3所示，把sn63%-pb或sn63%-ag2%-pb作为对象的标准的温度曲线。（电路板：w150＊l150＊t1mm环氧玻璃组织压电路板，装有部品）（1）预热预热在80-160。c的范围内使其慢慢升温，时间最好为min60 seconds---ma*120seconds.预热是为了防止焊剂掉下，缓和对部件的热冲击、以回流时的温度分布平均目的而进行的，但过度的温度或时间会使锡焊粉或母材氧化，引致出现焊球队或焊接不良等情况。正如图4按不同氧化速度所示，温度高则氧化速度快。150。c左右的预热温度下氧化速度是常温下的数倍。所以，即使是合适的预热条件，锡焊粉或母材的某种程度的氧化是无法避免。但过度的温度或

小经验：美化我们的源程序.
能上网。主要要想学一学公司的管理方法，为以后的创业做点准备。所以先呆一段时间看看。大家最近一定又转了大把的银子了吧,恭喜啦。-----------------------------------------------------winavr中附带一个indent.exe是个美化源程序的小工具。我用了几下，感觉很不错。不知各位大虾是否有用过？例如要美化demo.c 成demo1.c, c:\>indent demo.c -o demo1.c -kr -ts2 -i2 -bl -bli0 -l150可在ultraedit的“工具配置”中设置，命令列：indent %f -kr -ts2 -i2 -bl -bli0 -l150工作目录：%p菜单项目名称: "indent file"然后每次只需要选择对应的菜单项执行就可以了.winavr中没有带indent的用法，这里附上从网上找的一点资料，望笑纳,时间不多，没有整理，请见谅,本想抽空做个winshell程序出来的，但最近没空，惭愧。option summaryhere is a list of all the optio

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