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,dsp1 为主dsp,dsp2 和dsp3 为从dsp。在此系统中,选用了xilinx 公司的spartaniii 系列xc3s4000 芯片作为fpga,它通过emifa 总线与各个dsp 连接,控制各个dsp的复位。选用cypress 公司的cy7c0852v 作为外接ram 存储器,其容量为128k×36bit,它一端与主dsp 的emifa 总线连接,另一端的数据线、地址线和控制线与fpga 的用户定义i/o 口直接相连。主dsp 通过emifb 总线与dsp 程序固化单元flash s29gl512n(512m)连接,用于读写flash 中的程序;通过emifa 总线与外部存储单元sdram k4s511632d(64m)连接,用于缓存dsp 处理器的程序以及那些需要进行处理的数据和处理结果等;通过hpi 总线与其余两片从dsp 连接,用于加载这两片dsp 的用户程序。选用cy7c68013ausb 接口芯片来完成pc 机与fpga 之间的命令报文交互。 3.多dsp 程序动态加载方案设计 本文提出的多 dsp 程序动态加载方案的主要设计思想是主从dsp 分别加载,在确定
由amd和富士通公司投资的闪存供应商spansion公司日前宣布,法国手机制造商萨基姆公司(sagem)已经开发出一款名为sagem myx-8的新型手机,该手机采用了spansion s29gl512n闪存芯片,这据称为业界唯一投产的单芯片512mb nor闪存芯片。 目前投放欧洲市场的新型sagem myx-8手机内置了40mb用户可访问内存,它可支持用户播放数字音乐和视频,运行java应用和游戏,以及存储由130万像素摄像头所拍摄的照片。 spansion s29gl512n基于spansion公司的每单元存储双比特的mirrorbit技术。作为spansion公司gl-n产品系列中最先进的产品,s29gl512n将存储容量、高性能和安全性融为了一体,适用于下一代家庭和汽车电子、通信和网络设备、以及移动设备。gl-n产品系列还包括具有兼容性的256mb和128mb闪存芯片,它们有助于客户在同一个平台上设计多种产品。不同容量产品之间的软件、引脚和封装相互兼容,让设计师能够迅速而轻松地将现有产品进行升级、降低成本,或者修改,而不必对电路板和软件架构进行重新设计。