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si7866adp中文资料

  • Vishay推出面向OR-ing应用的TrenchFET功率MOSFET

    。除or-ing应用外，si4398dy还可用于低功耗整流、直流到直流以及负载点功率转换电路。对于低压电源，在采用so-8封装的器件中，si4398dy具有最佳的rds(on)额定值。当功率增加时，采用热增强型封装的功率mosfet可在相同占位面积中传导更多电流，从而可减少应用所需的器件数。在需要冗余电路的交流或直流开关模式电源中，这可实现通过12v的轨电压拓扑结构增加功率密度。 为在静止空气环境中实现最佳散热效果，vishay正在推出采用热增强型powerpak so-8封装的si7866adp。si7866adp在10v时最大额定导通电阻值为2.4毫欧，该器件将低传导损耗与强大可靠的热性能进行了完美结合。最大结到外壳热阻为1.5℃/w，而标准so-8提供的结到脚(junction-to-foot)热阻为16℃/w。除or-ing外，其目标应用还包括台式机电脑中的同步降压转换器以及低输出电压同步整流。 对于使用风冷装置的实施，先前推出的采用polarpak封装的sie808df(有两个散热通道，分别位于该器件的顶部与底部)具有比仅次之的采用双面冷却的器件低20%的导通

  • Vishay推出面向OR-ing应用的TrenchFET功率...

    8毫欧。除or-ing应用外，si4398dy还可用于低功耗整流、直流到直流以及负载点功率转换电路。对于低压电源，在采用so-8封装的器件中，si4398dy具有最佳的rds(on)额定值。当功率增加时，采用热增强型封装的功率mosfet可在相同占位面积中传导更多电流，从而可减少应用所需的器件数。在需要冗余电路的交流或直流开关模式电源中，这可实现通过12v的轨电压拓扑结构增加功率密度。 为在静止空气环境中实现最佳散热效果，vishay正在推出采用热增强型powerpak so-8封装的si7866adp。si7866adp在10v时最大额定导通电阻值为2.4毫欧，该器件将低传导损耗与强大可靠的热性能进行了完美结合。最大结到外壳热阻为1.5℃/w，而标准so-8提供的结到脚(junction-to-foot)热阻为16℃/w。除or-ing外，其目标应用还包括台式机电脑中的同步降压转换器以及低输出电压同步整流。 对于使用风冷装置的实施，先前推出的采用polarpak封装的sie808df(有两个散热通道，分别位于该器件的顶部与底部)具有比仅次之的采用双面冷却的器件低20%的导通电阻。

  • 面向OR-ing应用的功率MOSFET（Vishay）

    用外，si4398dy还可用于低功耗整流、直流到直流以及负载点功率转换电路。 对于低压电源，在采用 so-8 封装的器件中，si4398dy具有最佳的 rds(on)额定值。当功率增加时，采用热增强型封装的功率 mosfet 可在相同占位面积中传导更多电流，从而可减少应用所需的器件数。在需要冗余电路的交流或直流开关模式电源中，这可实现通过 12v 的轨电压拓扑结构增加功率密度。 为在静止空气环境中实现最佳散热效果，vishay 正在推出采用热增强型 powerpak® so-8 封装的si7866adp。si7866adp在 10v 时最大额定导通电阻值为 2.4 毫欧，该器件将低传导损耗与强大可靠的热性能进行了完美结合。最大结到外壳热阻为 1.5°c/w，而标准 so-8 提供的结到脚（junction-to-foot）热阻为 16°c/w。除 or-ing 外，其目标应用还包括台式机电脑中的同步降压转换器以及低输出电压同步整流。 对于使用风冷装置的实施，先前推出的采用 polarpak® 封装的 sie808df（有两个散热通道，分别位于该器件的顶部与底部）具有比仅次之的采用双面

  • Vishay推出面向OR-ing应用的TrenchFET功率MOSFET

    2.8毫欧。除or-ing应用外，si4398dy还可用于低功耗整流、直流到直流以及负载点功率转换电路。对于低压电源，在采用so-8封装的器件中，si4398dy具有最佳的rds(on)额定值。当功率增加时，采用热增强型封装的功率mosfet可在相同占位面积中传导更多电流，从而可减少应用所需的器件数。在需要冗余电路的交流或直流开关模式电源中，这可实现通过12v的轨电压拓扑结构增加功率密度。 为在静止空气环境中实现最佳散热效果，vishay正在推出采用热增强型powerpak so-8封装的si7866adp。si7866adp在10v时最大额定导通电阻值为2.4毫欧，该器件将低传导损耗与强大可靠的热性能进行了完美结合。最大结到外壳热阻为1.5℃/w，而标准so-8提供的结到脚(junction-to-foot)热阻为16℃/w。除or-ing外，其目标应用还包括台式机电脑中的同步降压转换器以及低输出电压同步整流。 对于使用风冷装置的实施，先前推出的采用polarpak封装的sie808df(有两个散热通道，分别位于该器件的顶部与底部)具有比仅次之的采用双面冷却的器件低20%的导通电阻。在1

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