带有此标记的料号:
1. 表示供应商具有较高市场知名度,口碑良好,缴纳了2万保证金,经维库认证中心严格审查。
2. 供应商承诺此料号是“现货” ,如果无货或数量严重不足(实际数量不到显示数量一半),投诉成立奖励您500元。
18
QFN10/1226+
一定原装房间现货
带有此标记的料号:
1. 表示供应商具有较高市场知名度,口碑良好,缴纳了2万保证金,经维库认证中心严格审查。
2. 供应商承诺此料号是“现货” ,如果无货或数量严重不足(实际数量不到显示数量一半),投诉成立奖励您500元。
3000
BGA/20+
原装现货不仅销售也回收
8234
SMD/2503
只做原装支持实单/长期高价回收手机料库存
947
BGA/-
原装现货,量大可议
ST21NFCDXBGARA7
24000
SMD/21+
原装进口现货,假一罚十。
ST21NFCDXBGARA7
24000
SMD/21+
原装进口现货,假一罚十。
ST21NFCBEBGFAB3
5159
BGA/18+
原装力挺实单
ST2129QTR
50000
QFN10/23+
原装现货
ST2189QTR
5000
QFN/22+
-
ST21NFCDXBGARA7
947
BGA/-
10.38 起/原装现货/量大可议
ST2189QTR
52
QFN/10+PB
原装现货,假一赔十
ST2100-0017-B
35897
SAN/24+
深圳原装现货库存假一赔十
ST21NFCDXBGARA7
30000
-/22+
原装现货,假一罚十
ST21NFCDXBGARA7
9000
BGA/21+
原装现货支持BOM配单服务
ST2129BQTR
50000
-/25+
原厂渠道商,可支持60天账期及180天承兑
ST21NFCDXBGARA7
9000
BGA/21+
专营ST原装实单来谈
ST21NFCDXBGARA7
10000
BGA/21+
只做进口原装
ST21NFCDXBGARA7
2050
BGA/21+
只做原装,专为终端工厂服务
ST2129QTR
9600
QFN/2024+
特惠现货只做原厂原装假一罚十
ST21NFCDXBGARA7
2800
64BGA/24+/25+
只做原装
意法半导体推出一个新的内置闪存的安全型微控制器(mcu),该产品是世界第一个采用90nm (90纳米)制造工艺的微控制器。st21f384是st成功的st21智能卡平台内的第一款安全型微控制器,是为2.5g和3g移动通信优化的产品。新产品改用闪存做程序存储器,淘汰了以前的掩膜rom,提高了产品制造的灵活性,缩短了从设计到制造的准备时间,同时90nm技术还提高了成本效益。 新的st21f系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应,然后在制造工序的智能卡个性化阶段自定义应用程序,用一个产品解决多家移动通信网络运营商(mnos)的要求。因为与一个特定的运营商无关,所以新产品降低了供应链的风险和复杂性。 st21f384的内核是一个8/16位cpu,线性寻址宽度16mb,典型工作频率21mhz。芯片内置7kb用户ram存储器,以及128字节页面的384kb闪存,耐擦写能力与早期安全微控制器的eeprom存储器相当。电流消耗完全符合2g和3g的电源规格,达到了(u)sim的应用要求。该微控制器含有一个硬件des (数据加密标准)加速器和用户可以访问
意法半导体日前推出一个新的内置闪存的安全型微控制器(mcu),该产品是世界第一个采用90nm (90纳米)制造工艺的微控制器。st21f384是st成功的st21智能卡平台内的第一款安全型微控制器,是为2.5g和3g移动通信优化的产品。新产品改用闪存做程序存储器,淘汰了以前的掩膜rom,提高了产品制造的灵活性,缩短了从设计到制造的准备时间,同时90nm技术还提高了成本效益。 新的st21f系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应,然后在制造工序的智能卡个性化阶段自定义应用程序,用一个产品解决多家移动通信网络运营商(mnos)的要求。因为与一个特定的运营商无关,所以新产品降低了供应链的风险和复杂性。 st21f384的内核是一个8/16位cpu,线性寻址宽度16mb,典型工作频率21mhz。芯片内置7kb用户ram存储器,以及128字节页面的384kb闪存,耐擦写能力与早期安全微控制器的eeprom存储器相当。电流消耗完全符合2g和3g的电源规格,达到了(u)sim的应用要求。该微控制器含有一个硬件des(数据加密标准)加速器和用户可以访问的
意法半导体(纽约证券交易所: stm)今天推出一个新的内置闪存的安全型微控制器(mcu),该产品是世界第一个采用90nm (90纳米)制造工艺的微控制器。st21f384是st成功的st21智能卡平台内的第一款安全型微控制器,是为2.5g和3g移动通信优化的产品。新产品改用闪存做程序存储器,淘汰了以前的掩膜rom,提高了产品制造的灵活性,缩短了从设计到制造的准备时间,同时90nm技术还提高了成本效益。 新的st21f系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应,然后在制造工序的智能卡个性化阶段自定义应用程序,用一个产品解决多家移动通信网络运营商(mnos)的要求。因为与一个特定的运营商无关,所以新产品降低了供应链的风险和复杂性。 st21f384的内核是一个8/16位cpu,线性寻址宽度16mb,典型工作频率21mhz。芯片内置7kb用户ram存储器,以及128字节页面的384kb闪存,耐擦写能力与早期安全微控制器的eeprom存储器相当。电流消耗完全符合2g和3g的电源规格,达到了(u)sim的应用要求。该微控制器含有一个硬件des (数据加
意法半导体日前推出两款新的专门为大批量生产的2.5g和3g手机sim卡设计的安全微控制器。新产品st21y036和st21y144分别提供36 kb和144 kb的用户eeprom存储器,与2006年底推出的现已量产的st21y068同属一系列产品。内核是支持16mb线性寻址的增强型8/16位cpu,eeprom采用最先进 0.13的微米制造工艺,该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。 移动电信运营商需要安全的sim卡产品。因为移动通信产品的应用程序和服务日益增多,所以他们还需要sim卡具有足够的存储空间,来存放和处理大量的应用数据,同时还要保持手机的整体性能和易用性。st21y平台的性能功耗比十分出色,达到了当前gsm的功耗标准。 “凭借20多年的智能卡经验和世界一流的制造能力,st能够按照移动通信业的要求,在较短的时限内大量供应新的st21系列产品,”智能卡市场营销主管andreas raschmeier表示,“这两款产品是针对2.5g和3g手机优化的,符合最新移动应用的高性能和低功耗要求。” st21y036和st2
意法半导体近日针对快速兴起的nfc(近距离通信)市场推出采用先进硅技术的全新全集成安全系统芯片(soc)解决方案。 nfc技术为用户带来先进的无线或非接触式通信服务,例如手机电子付费。采用st先进的0.13微米嵌入式非易失性存储器eeprom技术,新产品st21nfca集成了实现一个完整的nfc系统所需的全部软硬件,包括支持nfc超短距离和短距离通信标准。 nfc是一个快速兴起的近距离通信连接标准,能够在各种应用中大幅度简化消费电子设备之间的互动。手机等各种设备都能实现这项技术,使安全电子付费成为可能。在手机中的应用是这项技术推广应用的主要推动力,其它应用还包括非接触式银行卡、交通票务系统和智能海报。 st21nfca为用于移动设备或个人电脑环境而专门开发,是一款灵活的全集成系统芯片集成电路,具有在13.56mhz频段非接触式通信所需的全部硬件功能,适合设计于射频读卡器系统以及射频标签或非接触式智能卡内。新产品还集成必备的主控制器接口(hci)功能以及i2cbus和spibus接口,并兼容用于规定手机uicc(通用集成电路卡)与nfc控制器之间连接的单线协议(swp)etsi
可用接口,st33f1m瞄准创新的(u)sim市场,如手机银行和手机电视。此外,大容量嵌入式闪存使电信运营商能够在(u)sim 卡里提供丰富的多媒体内容。 st32 和st33两系列新产品全部符合sim卡接口和通信的工业标准,包括iso7816-3国际标准。此外,st33f1m还针对安全级别最高的应用,如 cc-eal5+和emvco标准取得认证。新产品还支持手机行业规定的标准电源管理功能,符合gsm和etsi标准规定的电流消耗要求。 “全新的st32和st33系列和意法半导体现有的st21系列实现了优势互补。st21系列采用嵌入式闪存和eeprom技术,已被市场大规模采用,”意法半导体智能卡产品部旗下电信和nfc营销部经理laurent degauque表示,“从以量取胜的大众市场,到高安全性和创新性的解决方案,这三个完整的产品系列构筑了一个强大的产品阵容,使st成为全球主要的(u)sim芯片供应商。” st32f416和 st32f512现在开始提供样片,计划2009年初开始量产。st33f1m将从2009年2月开始提供样片,预计2009年中开始量产。 欢迎转载,信
意法半导体日前推出一个新的内置闪存的安全型微控制器(mcu),该产品是世界第一个采用90nm (90纳米)制造工艺的微控制器。st21f384是st成功的st21智能卡平台内的第一款安全型微控制器,是为2.5g和3g移动通信优化的产品。新产品改用闪存做程序存储器,淘汰了以前的掩膜rom,提高了产品制造的灵活性,缩短了从设计到制造的准备时间,同时90nm技术还提高了成本效益。 新的st21f系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应,然后在制造工序的智能卡个性化阶段自定义应用程序,用一个产品解决多家移动通信网络运营商(mnos)的要求。因为与一个特定的运营商无关,所以新产品降低了供应链的风险和复杂性。 st21f384的内核是一个8/16位cpu,线性寻址宽度16mb,典型工作频率21mhz。芯片内置7kb用户ram存储器,以及128字节页面的384kb闪存,耐擦写能力与早期安全微控制器的eeprom存储器相当。电流消耗完全符合2g和3g的电源规格,达到了(u)sim的应用要求。该微控制器含有一个硬件des(数据加密标准)加速器和用户可以访问的
意法半导体(纽约证券交易所: stm)今天推出一个新的内置闪存的安全型微控制器(mcu),该产品是世界第一个采用90nm (90纳米)制造工艺的微控制器。st21f384是st成功的st21智能卡平台内的第一款安全型微控制器,是为2.5g和3g移动通信优化的产品。新产品改用闪存做程序存储器,淘汰了以前的掩膜rom,提高了产品制造的灵活性,缩短了从设计到制造的准备时间,同时90nm技术还提高了成本效益。 新的st21f系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应,然后在制造工序的智能卡个性化阶段自定义应用程序,用一个产品解决多家移动通信网络运营商(mnos)的要求。因为与一个特定的运营商无关,所以新产品降低了供应链的风险和复杂性。 st21f384的内核是一个8/16位cpu,线性寻址宽度16mb,典型工作频率21mhz。芯片内置7kb用户ram存储器,以及128字节页面的384kb闪存,耐擦写能力与早期安全微控制器的eeprom存储器相当。电流消耗完全符合2g和3g的电源规格,达到了(u)sim的应用要求。该微控制器含有一个硬件des (数据加密
意法半导体推出一个新的内置闪存的安全型微控制器(mcu),该产品是世界第一个采用90nm (90纳米)制造工艺的微控制器。st21f384是st成功的st21智能卡平台内的第一款安全型微控制器,是为2.5g和3g移动通信优化的产品。新产品改用闪存做程序存储器,淘汰了以前的掩膜rom,提高了产品制造的灵活性,缩短了从设计到制造的准备时间,同时90nm技术还提高了成本效益。 新的st21f系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应,然后在制造工序的智能卡个性化阶段自定义应用程序,用一个产品解决多家移动通信网络运营商(mnos)的要求。因为与一个特定的运营商无关,所以新产品降低了供应链的风险和复杂性。 st21f384的内核是一个8/16位cpu,线性寻址宽度16mb,典型工作频率21mhz。芯片内置7kb用户ram存储器,以及128字节页面的384kb闪存,耐擦写能力与早期安全微控制器的eeprom存储器相当。电流消耗完全符合2g和3g的电源规格,达到了(u)sim的应用要求。该微控制器含有一个硬件des (数据加密标准)加速器和用户可以 访问的
意法半导体(st)针对快速兴起的nfc(近距离通信)市场推出采用先进硅技术的全新全集成安全系统芯片(soc)解决方案。nfc技术为用户带来先进的无线或非接触式通信服务,例如手机电子付费。采用st先进的0.13微米嵌入式非易失性存储器eeprom技术,新产品st21nfca集成了实现一个完整的nfc系统所需的全部软硬件,包括支持nfc超短距离和短距离通信标准。 nfc是一个快速兴起的近距离通信连接标准,能够在各种应用中大幅度简化消费电子设备之间的互动。手机等各种设备都能实现这项技术,使安全电子付费成为可能。在手机中的应用是这项技术推广应用的主要推动力,其它应用还包括非接触式银行卡、交通票务系统和智能海报。 st21nfca为用于移动设备或个人电脑环境而专门开发,是一款灵活的全集成系统芯片集成电路,具有在13.56mhz频段非接触式通信所需的全部硬件功能,适合设计于射频读卡器系统以及射频标签或非接触式智能卡内。新产品还集成必备的主控制器接口(hci)功能以及i2cbus和spibus接口,并兼容用于规定手机uicc(通用集成电路卡)与nfc控制器之间连接的单线协议(swp)ets