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Micro-Stepping Motor Driver
ON Semiconductor
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。第一种被称为直接驱动。在这种方法中，驱动器芯片安装于主微控制器印制电路板之中（见下图顶端图像）。该电路板离前大灯部件及相关的步进电机很远，可能位于一个车辆隔板（隔热墙）所附有的中央电子控制单元（ecu）内，也可能位于车辆的乘员室这一“舒适的”环境中。该方法的主要不足之处在于所需的线路过多及高强度的电磁兼容性辐射。 第二种方法是机电一体化。在这一方法中，驱动器芯片与电机安装在一起（见上图底端）。由于采用了高度集成的单 芯片产品，如ami semiconductor公司制造的amis-30621及aims-30623步进电机控制器集成电路，把芯片能够直接安装于电机内的自适应转向大灯系统机电一体化方法变得更为可行。这一方法是非常有益的，因为中央微控制器和机电一体化模块的接口连接只需要低电磁兼容性的总线。机电一体化方法采用模块化设计，前大灯组件的维修保养方便，所以好处显著。 四、分割硬件和软件 步进电机驱动器的应用需要同时设计硬件及软件。这会变得非常复杂，尤其是像在自适应转向大灯系统中，多个轴需要同时受到控制的情况下。在步进电机控制器集成电路出现以前，过
。第一种被称为直接驱动。在这种方法中，驱动器芯片安装于主微控制器印制电路板之中(见下图顶端图像)。该电路板离前大灯部件及相关的步进电机很远，可能位于一个车辆隔板(隔热墙)所附有的中央电子控制单元(ecu)内，也可能位于车辆的乘员室这一“舒适的”环境中。该方法的主要不足之处在于所需的线路过多及高强度的电磁兼容性辐射。 第二种方法是机电一体化。在这一方法中，驱动器芯片与电机安装在一起(见上图底端)。由于采用了高度集成的单芯片产品，如ami semiconductor公司制造的amis-30621及aims-30623步进电机控制器集成电路，把芯片能够直接安装于电机内的自适应转向大灯系统机电一体化方法变得更为可行。这一方法是非常有益的，因为中央微控制器和机电一体化模块的接口连接只需要低电磁兼容性的总线。机电一体化方法采用模块化设计，前大灯组件的维修保养方便，所以好处显著。 分割硬件和软件 步进电机驱动器的应用需要同时设计硬件及软件。这会变得非常复杂，尤其是像在自适应转向大灯系统中，多个轴需要同时受到控制的情况下。在步进电机控制器集成电路出现以前，过去的方法是投资于微控制器并且开发
。第一种被称为直接驱动。在这种方法中，驱动器芯片安装于主微控制器印制电路板之中(见下图顶端图像)。该电路板离前大灯部件及相关的步进电机很远，可能位于一个车辆隔板(隔热墙)所附有的中央电子控制单元(ecu)内，也可能位于车辆的乘员室这一“舒适的”环境中。该方法的主要不足之处在于所需的线路过多及高强度的电磁兼容性辐射。 第二种方法是机电一体化。在这一方法中，驱动器芯片与电机安装在一起(见上图底端)。由于采用了高度集成的单芯片产品，如ami semiconductor公司制造的amis-30621及aims-30623步进电机控制器集成电路，把芯片能够直接安装于电机内的自适应转向大灯系统机电一体化方法变得更为可行。这一方法是非常有益的，因为中央微控制器和机电一体化模块的接口连接只需要低电磁兼容性的总线。机电一体化方法采用模块化设计，前大灯组件的维修保养方便，所以好处显著。 分割硬件和软件 步进电机驱动器的应用需要同时设计硬件及软件。这会变得非常复杂，尤其是像在自适应转向大灯系统中，多个轴需要同时受到控制的情况下。在步进电机控制器集成电路出现以前，过去的方法是投资于微控制器并且开发
选择方案可供采用。第一种被称为直接驱动。在这种方法中，驱动器芯片安装于主微控制器印制电路板之中（见下图顶端图像）。该电路板离前大灯部件及相关的步进电机很远，可能位于一个车辆隔板（隔热墙）所附有的中央电子控制单元（ecu）内，也可能位于车辆的乘员室这一“舒适的”环境中。该方法的主要不足之处在于所需的线路过多及高强度的电磁兼容性辐射。 第二种方法是机电一体化。在这一方法中，驱动器芯片与电机安装在一起（见上图底端）。由于采用了高度集成的单 芯片产品，如ami semiconductor公司制造的amis-30621及aims-30623步进电机控制器集成电路，把芯片能够直接安装于电机内的自适应转向大灯系统机电一体化方法变得更为可行。这一方法是非常有益的，因为中央微控制器和机电一体化模块的接口连接只需要低电磁兼容性的总线。机电一体化方法采用模块化设计，前大灯组件的维修保养方便，所以好处显著。 四、分割硬件和软件 步进电机驱动器的应用需要同时设计硬件及软件。这会变得非常复杂，尤其是像在自适应转向大灯系统中，多个轴需要同时受到控制的情况下。在步进电机控制器集成电路出现以前，过去的方法是投资于微控制器
集成的步进电机控制器与其它方法相比，降低了需要多个轴自适应转向大灯系统的复杂性，并且提供了一个车辆制造商们所需的直接的解决方案，来支持模块化及车辆一体化设计。 amisemiconductor公司提供了四种混合信号器件，这些器件集总线连接、定位、电子控制及电机驱动器于一个占位面积为7mm*7mm的单一封装之中。这些器件体型小、性能高，它们在直接安装于步进电机内部的情况下，仍能保证运动控制软件的模块化设计及鲁棒的电机操作。 上述两种型号(amis-30621和amis-30623)器件的特色在于以lin总线为接口。相较于将驱动器置于远端的系统，这一方法节省了布线成本，并且拥有更好的电磁兼容性能，这一优势是在汽车应用中遇到困难时解决问题的关键。其余两种改进型(amis-30622和amis-30624)拥有i2c的串行接口，能够作为单一印制电路板上与微控制器相邻的外围器件。 无传感器止动检测 大多数自动前大灯系统在车灯打开时都能进行最初的位置调整。这一机械方式在指定时间内基本上将车灯调节至可能的最低点。该程序存在一个问题，即由于步进电机撞击停止点而产生出
集成的步进电机控制器与其它方法相比，降低了需要多个轴自适应转向大灯系统的复杂性，并且提供了一个车辆制造商们所需的直接的解决方案，来支持模块化及车辆一体化设计。 amisemiconductor公司提供了四种混合信号器件，这些器件集总线连接、定位、电子控制及电机驱动器于一个占位面积为7mm*7mm的单一封装之中。这些器件体型小、性能高，它们在直接安装于步进电机内部的情况下，仍能保证运动控制软件的模块化设计及鲁棒的电机操作。 上述两种型号(amis-30621和amis-30623)器件的特色在于以lin总线为接口。相较于将驱动器置于远端的系统，这一方法节省了布线成本，并且拥有更好的电磁兼容性能，这一优势是在汽车应用中遇到困难时解决问题的关键。其余两种改进型(amis-30622和amis-30624)拥有i2c的串行接口，能够作为单一印制电路板上与微控制器相邻的外围器件。 无传感器止动检测 大多数自动前大灯系统在车灯打开时都能进行最初的位置调整。这一机械方式在指定时间内基本上将车灯调节至可能的最低点。该程序存在一个问题，即由于步进电机撞击停止点而产生出噪
单芯片方法 集成的步进电机控制器与其它方法相比，降低了需要多个轴自适应转向大灯系统的复杂性，并且提供了一个车辆制造商们所需的直接的解决方案，来支持模块化及车辆一体化设计。 ami semiconductor公司提供了四种混合信号器件，这些器件集总线连接、定位、电子控制及电机驱动器于一个占位面积为7mm*7mm的单一封装之中。这些器件体型小、性能高，它们在直接安装于步进电机内部的情况下，仍能保证运动控制软件的模块化设计及鲁棒的电机操作。 上述两种型号(amis-30621和amis-30623)器件的特色在于以lin总线为接口。相较于将驱动器置于远端的系统，这一方法节省了布线成本，并且拥有更好的电磁兼容性能，这一优势是在汽车应用中遇到困难时解决问题的关键。其余两种改进型(amis-30622和amis-30624)拥有i2c的串行接口，能够作为单一印制电路板上与微控制器相邻的外围器件。 无传感器止动检测 大多数自动前大灯系统在车灯打开时都能进行最初的位置调整。这一机械方式在指定时间内基本上将车灯调节至可能的最低点。该程序存在一个问题，即由于步进电
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