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美国amkor公司 christopher m．scanlan和nozad karim一、sip技术的产生背景系统级封装sip(system-in-package)是将一个电子功能系统，或其子系统中的大部分内容，甚至全部都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理解，熟悉封装技术，又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解sip的含义。但是如果试图对sip使用严格的名词术语，进行精确的定义，却非常困难。sip这一术语出现至今，虽然已经有好几年了，但是仍然没有，能够被广泛认同的定义；一般只是指出其包含的内容，或者指出其所具有的特征。amkor公司认为sip技术包括以下内容，或具有以下特征：●sip技术应包括芯片级的互连技术。换句话说，即它可能采用反转芯片(nip-chip)键合，引线键合，tab，或其它可直接连接至ic芯片的互连技术。但是很明显它并未将小型smt线路板的装配技术列入sip技术的范畴。●一般地说sip技术在物理尺寸方面力求小型化。●sip中经常包含有无源元件。这些无源元件可能是采用表面安装技术安置的分立元件，也可能是被嵌入在衬底材料上，或者甚至就是在衬底材料
赛灵思正式在全球发布其“堆叠硅片互联技术”，旨在超越摩尔定律的束缚。堆叠硅片互联技术在单个封装中集成了4个28nm工艺的fpga切片，以实现突破性的容量、带宽和功耗优势，其高密度晶体管和逻辑能够满足对处理能力和带宽性能要求极高的需求。该技术通过采用3d封装技术和硅通孔 （tsv） 技术来突破摩尔定律的限制，利用堆叠硅片互联封装方法可以在现有工艺节点提供200万个逻辑单元。为了实现堆叠硅片互联，赛灵思花了五年时间进行研发，并与tsmc和amkor（封装厂）在制造流程上进行了深度合作。目前代号tv3的测试芯片已经通过设计验证和工艺鉴定，首先采用堆叠硅片互联技术的将是28nm virtex-7 2000t，其逻辑容量是目前赛灵思带串行收发器的最大型40nm fpga的3.5倍以上。 升级面临瓶颈 目前以硬件描述语言（verilog 或 vhdl）所完成的电路设计，可以经过简单的综合与布局，快速的烧录至 fpga 上进行测试，是现代 ic 设计验证的技术主流。这些可编辑元件可以被用来实现一些基本的逻辑门电路（比如and、or、xor、not）或者更复杂一些的组合功能比如解码器或数学方程式
和阵列分布i／0的节距要求，可以用图2的曲线来初步评估该ic芯片采用圆片级封装是否可行。4 圆片级封装的基础技术4.1薄膜再分布技术薄膜再分布技术是指在ic圆片上，将各个芯片按周边分布的i／o铝焊区，通过薄膜工艺的再布线，变换成整个芯片上的阵列分布焊区并形成焊料凸点的技术。它不仅生产成本低，而且能完全满足批量生产便携式电子装置板级可靠性标准的要求，是目前应用最广泛的一种技术。k&s公司、apack公司、unitiveelectronics公司、fraunhoferlnstitute公司和amkor公司是应用薄膜再分布技术的代表性公司。常规工艺制成的ic圆片经探针测试分类并给出相应的标记后就可用于圆片级封装。在封装之前，首先要对ic芯片的设计布局进行分析与评价，以保证满足阵列焊料凸点的各项要求。其次，要进行再分布布线设计。再分布布线设计分为初步设计和改进设计两个阶段进行。初步设计是将芯片上的i／o铝焊区通过布线再分布为阵列焊区，目的在于证实圆片级封装的可行性。按初步设计制造的圆片级封装，在设计、结构、成本等方面不一定是最佳的。圆片级封装的可行性将到验证之后，就可将初步设计阶段转入改进设计阶
加热熔化后采用不同冷速冷却获得的外观图片，快速冷却的外观明显比慢冷的亮，所以快冷可以解决实际生产中焊点金属光泽差的问题。2 冷却在生产中的应用 以钎料合金sac系和sn－ag系为对象对冷却进行的研究结论如前文所述。可以说快速冷却对其各方面性质都存在有利影响。但是很少有学者以pcb板和元器件焊接为研究对象进行实际表面组装来研究冷速的影响，所以当前人们对快速冷却对于无铅焊接工艺的意义尚不明确。加之快冷导致的应力问题，冷速宜快宜慢，尚无定论。关键在于找到平衡点，确定无铅钎料焊点的最佳冷却速率。 美国的amkor公司对snagcu系列的钎料bga焊接进行了全面的可靠性研究。在快速冷却的情况下，sn－cu、sn－3.4ag－0.7cu及sn－4.0ag－0.5cu焊点可靠性提高了超过20％。 日立公司在便携式信息产品"mopailegea"上的应用sn－3.5ag－0.75cu焊料，冷速为4℃/s。该产品基板装有1.27mm间距的bga、0.5mm间距的qfp，0.5间距的连接器，1.0mm×0.5mm的片式元件。焊后焊点外观漂亮，很少外观缺陷，可靠性测试结果十分好，产品进入批量化生产。 ibm公司的技术
bgas目前适用的为204、208、240、256、312、352、432、479、560和596等各种款式。提供的tbgas的类型的管脚数分别为：240、342、432、647和736，并且可安装散热片或在封装的后背部粘附一个金属板。cbgas典型地使用于非常高的管脚数的各种应用，并且一般为高于1000i/o数。为了获得高的热损耗问题的解决，近年来已开展进行两种金属壳体型bgas的尝试。通用的bgas封装产品的供应商主要包括：ibm、motorola 、citizen 、lsi logic 、amkor、 anam 、cassia、sat、at&t、national semiconductor 、olin and ase 等公司。发展趋势可预见，未来一段时间里，引线数低于200的pqfp将成为主要的封装技术。当引线数高于350时，qfps要得到广泛的应用是不可能的。在200到300i/o的各类器件之间，将继续存在两个封装技术领域之间的竞争。因此，小于0.5mm的qfp封装工艺将被极具吸引力的bgas封装工艺所代替。然而，与pqfps较适中的8%的年增长率相比较，bga的年增长率将增大为
全球晶圆代工厂业绩惨淡，下游的ic封测业者也面临财务赤字；包括amkor、日月光(ase)、硅品(siliconware)与stats除了遭遇亏损，也纷纷调降对未来营收展望、产能利用率的预测，或是宣布采取削减09年度的资本支出、裁员等策略。 美商amkor日前公布第四季财报，净营收为5.49亿美元，较上一季衰退了24%，较上一年度同期衰退27%；第四季净亏损则达6.23亿美元。以2008全年度来看，该公司净营收为27亿美元，净损则达4.57亿美元。 amkor执行长james kim在一份声明中指出，着眼于全球性消费者需求低迷，该公司决定进一步采取成本削减策略，包括公司高层的减薪、裁员等，期望在09年第一季额外削减2,200万美元的成本。 此外amkor也将削减资本支出；该公司08年资本支出总额为3.42亿美元，09年资本支出总额则将削减约1亿美元。至于展望09年第一季，amkor预期营收将较上一季下滑30%~38%，净亏损在每股0.34~0.49美元间。 为全球最大独立ic封测厂的台湾日月光，08年第四季净营收为183.11亿台币(5.368亿美元)，较上一年度同期
amkor公司将为sandisk公司的快闪存储卡(multimediacard，简称mmc)提供先进的模组封装技术服务。 由amkor负责组装的mmc卡体积只有邮票大小，比信用卡略厚。mmc专用于移动多媒体产品，例如mp3、数码录影机、数码相机、移动电话、pda、或其他新兴电子产品，为这些产品提供可重覆读写的存储体。 这次amkor和sandisk携手合作，在短期内提高产量，正好反映了amkor扩展系统内置(system in package)模组生产的策略。amkor充分利用其半导体封装组装设备、表面装贴技术以及供应管理系统等条件优势，为客户提供最佳技术和服务。
美商amkor日前公布第四季财报，净营收为5.49亿美元，较上一季衰退了24%，较上一年度同期衰退27%；第四季净亏损则达6.23亿美元。以2008全年度来看，该公司净营收为27亿美元，净损则达4.57亿美元。 amkor执行长jameskim在一份声明中指出，着眼于全球性消费者需求低迷，该公司决定进一步采取成本削减策略，包括公司高层的减薪、裁员等，期望在09年第一季额外削减2,200万美元的成本。 此外amkor也将削减资本支出；该公司08年资本支出总额为3.42亿美元，09年资本支出总额则将削减约1亿美元。至于展望09年第一季，amkor预期营收将较上一季下滑30%~38%，净亏损在每股0.34~0.49美元间。 为全球最大独立ic封测厂的台湾日月光，08年第四季净营收为183.11亿台币(5.368亿美元)，较上一年度同期下滑37%，较上一季下滑29%。该公司2008年全年度净营收则为944.31亿台币(28亿美元)，较07年缩水7%。 hsbc分析师stevenpelayo预期日月光09年第一季营收将较上一季下滑35%~40%，主要受该公司整体产能利用率将下滑
amkor technology inc.将与ibm、特许半导体和三星电子合作，认证面向通用平台(common platform)技术的90纳米和65纳米倒装芯片封装及设计能力。 amkor以前认证了几种90纳米及65纳米裸片和封装组合。正在为通用平台伙伴认证几种65纳米芯片。amkor还开始认证45纳米工艺，面向下一代半导体应用。 通用平台技术是ibm、特许半导体和三星共同开发的，旨在创造一种开放的和灵活的设计及制造环境，适用于45纳米及更先进的工艺。amkor参与通用平台技术方面的合作，将使更多的客户能够利用交叉代工制造方式。
十大机遇 1． ic行业的季节性需求好于预期。fbr分析师craig berger说：“亚洲芯片分销商的最新订单显示，第4季度芯片销售将环比下降4到8个百分点，比起上个月我们调查得出的环比下降10个百分点情况更好，这是由11月份的工业、消费和智能手机芯片的强劲需求推动的的出货量下降4%-8%，跌幅较前一个月有所下降，特别值得一提的是，由于圣诞和春节的黄金周假期，促使很多oem厂商提前赶发订单，使得11月的出货量实现了个位数值中段程度的增长。” 一些公司提高了目标，比如altera、amkor、authentec、fairchild、ir、vishay、xilinx和其他一些公司。fbr的berger表示：“对于第四季度，我们相信atmel的销售额会达到或超过3.27亿美元到3.4亿美元（环比增长3～7个百分点），好于大部分人预计的3.35亿美元。” 2． 2010年，电子设备元件的需求有望回升。broadpoint amtech分析师doug freedman表示：“近期，电子设备元件的需求会上升，不过，这可能与终端设备增长率的下跌相抵消， 5到10年后，该cagrs将达到5
厂整合组件制造商与本土业者合资的封测厂，第三类则是卡在法规限制，营运规模仍不大的台资封测厂，最后的第四类就是只有1、2家可以上得了台面的大陆本土封测厂。 首先先谈国际大厂整合组件制造商的封测厂，目前在大陆设封测厂的外资共有15家业者，分别是英特尔、超微、三星电子、摩托罗拉（motorola）、飞利浦（philips）、国家半导体（national semiconductor）、开益禧半导体（kec）、东芝半导体（toshiba）、通用半导体（general semiconductor）、安可（amkor）、金朋（chippac）、联合科技（utac）、三洋半导体（sanyo semiconductor）、asat、三清半导体，这些业者主要是来自于美国、日本以及韩国，建厂的目的都是因为外商的系统产品内销大陆便可享有内制内销税的优惠而来，集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。 接下来要谈的是在大陆完全开放前，为了要先行卡位而与大陆本土业者合资的封测厂，一共有11家业者，包括先前所提到的深圳赛意法微电子、阿法泰克（现以改名为上海纪元微科微电子），以及新康电子、日立半导体（hitachi）、英飞凌（
下简称《合作协议》 )复印件。 《合作协议》上，甲方“美国ensoc technologies公司”与乙方“上海交通大学 芯片与系统研究中心”的法定代表人签名分别为——ensoc公司总裁“robin c.p. liu” 和陈进。 “这是一个‘皮包’公司，没有主业，美国ensoc公司的注册人是‘jin chen’，他 是陈进2002年回美时专门自己注册的自己所有权的小公司。”举报人称：“实际上，陈 进通过威宇将通过中芯国际流片获得的‘大芯片’进行封装打上‘汉芯一号’的标识， 而安靠（amkor）则负责将陈进和民工打磨过的芯片加上汉芯标识，但陈进又以上述工程 名义向 ensoc公司汇款，以中饱私囊。” 根据举报人提供给记者的消息来源——专责契约、执照等注册的美国德克萨斯奥斯 汀市travis郡郡办事员网（备注四），显示ensoc公司的注册人为“jin chen”，但截至 发稿前，记者未能打开其提供的网址。 举报人还称：“我已请美国朋友帮助从德州奥斯汀相关机构取得ensoc的注册信息， 对比这份材料中陈进的英文签名与《合作协议》中“robin liu”的签名笔迹，可知“r obi
找国内能封qfn的封装厂找国内能封qfn的封装厂，我就只知道上海的amkor和威宇可以，不知还有哪些，多谢各位大侠。
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